ヒートシンク


アルミ押出形材のベースにアルミ板材のフィンをブレージング(ロー付)した
ヒートシンクです。

コンピュータ、電子制御機器などの半導体素子・回路の冷却(放熱)用に
使用されています。

有効放熱面積が広いため、放熱効果が向上しています。

なお、フィン材はアルミ押出形材での製造も可能です。

最大寸法 幅300mm 長さ 1,000mm 高さ 150mm

但し、最大寸法の組合せは不可

最大重量 約25Kg