アルミ押出形材のベースにアルミ板材のフィンをブレージング(ロー付)した ヒートシンクです。 コンピュータ、電子制御機器などの半導体素子・回路の冷却(放熱)用に 使用されています。 有効放熱面積が広いため、放熱効果が向上しています。 なお、フィン材はアルミ押出形材での製造も可能です。 最大寸法 幅300mm 長さ 1,000mm 高さ 150mm 但し、最大寸法の組合せは不可 最大重量 約25Kg
コンピュータ、電子制御機器などの半導体素子・回路の冷却(放熱)用に 使用されています。
有効放熱面積が広いため、放熱効果が向上しています。
なお、フィン材はアルミ押出形材での製造も可能です。
最大寸法 幅300mm 長さ 1,000mm 高さ 150mm
但し、最大寸法の組合せは不可
最大重量 約25Kg